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| 1. 产品简介 |
| YMG-18高速绿光刻槽机是一种集光、机、电为一体的设备，关键部件采用进口元器件，使用CNC数控系统控制机器运行。具有外观新颖，结构合理，操作简便，调制频率宽，速度快，精度高，性能稳定等优点，适用于太阳能半导体硅片、非晶硅、陶瓷片等材料的刻槽划线。 |
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| 2. 设备特征 |
| ● 加工速度快 |
| ● 操作简易，维修费用低 |
| ● 软件自动控制 |
| ● 性价比高 |
| 3. 技术指标 |
| 刻槽线宽 |
10-30 μm，± 2μm |
| 刻槽深度 |
20-60 μm，± 2μm |
| 刻槽速度 |
可调，最大2000 mm/s |
| 直线度 |
± 5μm |
| 工作台平整度 |
± 30μm |
| 工作台重复定位精度 |
± 10μm |
| 工作台行程 |
1200 mm x 400 mm，根据客户需求定制 |
| 额定输入电压 |
三相 380VAC，50 Hz/60 Hz，带保护地线 |
| 最大输入功率 |
8 kW |
| 尺寸 |
2600 mm x 1800 mm x 1400 mm |
| 净重 |
约3500 kg |
| 冷却方式 |
水冷 |
| 使用范围 |
专门用于太阳能半导体硅片、非晶硅、陶瓷片等材料的刻槽划线 |
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| 4. 标准配置 |
| 激光器 1 台 |
| 水冷却单元 1 套 |
| 数控工作台 1 部 |
| 工控机 1 台 |
| 刻槽软件 1 套 |
| 操作手册 1 本 |
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