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太阳能

行业应用:太阳能

我司设计开发的第三代激光划片机主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计,与传统YAG划片机相比,激光打标机,激光焊接机具有的优势是:更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有更高的生产效率。

 



 
 




 

 




 


YMS-20F光纤激光划片机

光速质量更好(标准基膜),切缝更细,边缘更平整光滑;
划片速度快,≥250mm/s;(是氪灯和半导体划片机速度的2倍,一台设备可以达到以前2台设备的效率);
转换效率更高,运行成本更低(1.5KW,该机器运行一小时耗电约为1.5度,比氪灯划片机少了3.5度每小时,更加节能环保);
免维护,无消耗性易损件更换;
设备体积更小(风冷)。
 

 
光纤激光器 1064nm (不可见光)
输出功率 ≤20W (可选)
光束质量M2 1.2
激光重复频率 20 - 250 kHz (可调)
数控工作台 300 mm × 300 mm
  台湾产滚珠丝杆
划片速度 ≥250mm/s (可编程设定)
划片精度 ≤0.01 mm
冷却系统 风冷
最大厚度 1.2 mm(半导体硅片)
线宽 ≤0.03 mm
输入电压 220V, 50 Hz
机器尺寸 L780*W750*H1570 mm
整机功耗 1.5KW
电机 伺服电机

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